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搜索结果  

麦德美爱法获得最佳论文奖

全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部, 在深圳的SMTA华南高科技技术研讨会上, 透过“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用 – 本系列的第一部分” ...查看更多

Altium:PCB设计需要团队合作

在抗击新冠疫情期间,人们产生的持久影响、事态发展的严重程度,甚至疫情过后的新常态感到恐慌,这种情绪也推动了当下态势的发展。 因此,我们重新开创了工作方式——把餐桌变成了办公桌 ...查看更多

Altium:PCB设计需要团队合作

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适用各种通孔尺寸的单一步骤/ 单一镀液脉冲电镀铜填孔工艺

引言 通孔填孔(Copper Through-Hole Fill,简称THF)技术是一项重大技术突破,可应对高频热管理和信号完整性方面挑战的同时,提高布线密度和互连可靠性。对比THF和导电膏填塞通孔 ...查看更多

新华三携手西门子EDA实现超大型芯片SID自动化诊断验证全流程

图1:智擎660芯片   近日,紫光股份旗下新华三集团携手西门子EDA,成功建立国内首套针对大尺寸芯片的完整MBIST失效先期诊断及验证全流程。该流程是针对芯片调试环节上的突破性创新,能 ...查看更多

SEL胜伟策:PCB新工厂的制程决策

今年春天,Schweitzer Engineering Laboratories(简称SEL、胜伟策)在爱达荷州Moscow启动了令人兴奋的项目——在一片占地910亩的田野上破 ...查看更多

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